Dci kanpe pou

Sep 22, 2025|

Data Center Interconnect Technologies

Teknoloji entèkoneksyon sant done yo

 

Evolisyon teknoloji entèkonekte sant done (DCI) reprezante yon moman enpòtan nan enfrastrikti enfòmatik modèn. Chip switch pèfòmans segondè, ki fòme kolòn vètebral sistèm DCI, fè fas a defi fabrikasyon inik konpare ak chips processeur tradisyonèl yo.

Volim pwodiksyon de chips chanje rete siyifikativman pi ba pase chips processeur, sa ki lakòz rlegasyon yo nan enstalasyon fabwikasyon mwens avanse. Pou egzanp, YARC, yon selil estanda ASIC, itilize teknoloji pwosesis 90 nm pandan y ap mikwoprosesè koutim yo anplwaye pwosesis 65 nm. Mikroprosesè aktyèl yo anjeneral ogmante teknoloji CMOS 32 nm, mete ASIC yo omwen yon jenerasyon dèyè.

 

Pwosesis Faktori Teknoloji Evolisyon

Pwogresyon endistri semi-kondiktè

Pwogresyon endistri semi-conducteurs nan 45 nm, 32 nm, ak 22 nm CMOS pwosesis nœuds defini espas konsepsyon pou gwo-switch radix nan aplikasyon DCI. Plan teknolojik sa a, ki baze sou 2009 ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), bay pwojeksyon konplè pou pifò eleman switch yo.

Eleman ki manke nan ITRS

Sepandan, fondasyon ITRS orijinal la miyò manke prediksyon I/O konsomasyon pouvwa, yon metrik kritik pou aplikasyon DCI. Rezilta ki sot pase yo te pibliye yo te pèmèt sipleman SERDES previzyon konsomasyon pouvwa.

 

ItRS Teknoloji Roadmap

 

Plan rout I/O elektrik la demontre ke pandan ITRS konsidere teknoloji émergentes ki gen ladan fotonik, pa gen okenn plan endistri konplè kounye a ki egziste pou entèkoneksyon optik nan anviwònman DCI. Dapre rechèch literati ak laboratwa ki sot pase yo, nou prezante yon premye tantativ pou etabli yon plan devlopman teknoloji fotonik ki espesyalman pwepare pou aplikasyon DCI.

ITRS Technology Roadmap

 

 

Analiz plan rout teknoloji I/O elektrik

 

Kout -Rapò kont Long-Sezon SERDES nan Aplikasyon DCI

 

ITRS prensipalman konsantre sou SERDES kout -ranje (SR) ki fèt pou processeur-a-prensipal-memwa entèkoneksyon ki kouvri plizyè santimèt. Validasyon eksperimantal ki sot pase yo te demontre anpil enplemantasyon SR-SERDES ki ba-pouvwa ki opere nan 12 mW/Gb/s pou nœuds teknoloji 28 nm.

Nan aplikasyon pou chanje DCI, SERDES long-ranje (LR) anjeneral kondwi tras PCB jiska 1 mèt nan longè, travèse chemen ak omwen de konektè backplane.

SR-SERDES mande 40% mwens pouvwa pase LR-SERDES men bezwen transceiver ekstèn oswa tanpon pou chemen transmisyon pwolonje nan konfigirasyon DCI.

Kontinwe, pandan w ap adopte SR-SERDES diminye konsomasyon pouvwa pou chanje chip pa apeprè 3.5 pJ/bit, pouvwa sistèm jeneral ogmante pa 2.8 pJ/bit lè w konte konpozan ekstèn. Paradoks sa a prezante gwo defi pou achitèk sistèm DCI yo.

 

Tandans konsomasyon pouvwa ak pwojeksyon

Done istorik endike konsomasyon pouvwa SERDES diminye apeprè 20% chak ane. Sepandan, se pa tout konpozan SERDES ki fè eksperyans pousantaj rediksyon pouvwa inifòm nan aplikasyon DCI.
Pouvwa chofè pwodiksyon an rete patikilyèman difisil pou diminye paske enpedans chaj ekstèn (off -enpedans tras chip) rete konstan nan apeprè 50 ohm diferans. Modèl pouvwa SR-SERDES ak LR-SERDES nou yo adopte pi bon valè BTE (Bit Transport Efficiency) nan endistri aktyèl la kòm mezi debaz.
Prediksyon BTE pa Pwosesis Ne
 
45 nm pwosesis:SR-SERDES reyalize 8 pJ/bit, LR-SERDES mande pou 15 pJ/bit
32 nm pwosesis:SR-SERDES reyalize 5 pJ/bit, LR-SERDES mande pou 11 pJ/bit
22 nm pwosesis:SR-SERDES reyalize 3.2 pJ/bit, LR-SERDES mande pou 8 pJ/bit
 

Simonte Limitasyon Bandwidth

 

Transceivers ekstèn pa ka simonte limit bandwidth chip periferik nannan nan sistèm elektrik DCI. Teknoloji fotonik entegre dirèkteman aplike sou-chip kraze nan baryè sa yo. Validasyon eksperimantal nan fotonik CMOS entegre lè l sèvi avèk modulasyon endirèk demontre posibilite, ak tout eleman kominikasyon eksepte lazè ekstèn entegre atravè pwosesis CMOS-konpatib.

Sepandan, modulatè Mach-Zehnder yo itilize nan sistèm sa yo pa apwopriye pou aplikasyon DCI milti-kanal akòz gwo anprint yo (apeprè 1-3 mm² pou chak modulateur) ak valè BTE relativman wo ki depase 50 fJ/bit. Limit sa yo bezwen apwòch altènatif pou deplwaman DCI pratik.

Overcoming Bandwidth Limitations

 

Solisyon ki baze sou estrikti sonorite-

 

"Silisyòm fotonik microring resonators demontre mezi pèfòmans eksepsyonèl ak vitès modulation ki depase 50 Gb / s pandan y ap kenbe konsomasyon pouvwa anba a 1 fJ / bit. Aparèy sa yo montre faktè bon jan kalite pi wo a 15,000 ak ranje espektral gratis apwopriye pou aplikasyon pou multiplexing divizyon longèdonn dans nan anviwònman modèn sant done, ki fè yo kandida ideyal entèkonekte pou pwochen jenerasyon."

Sous: nature.com

 

Microring Resonators

Modulatè kontra enfòmèl ant,{0}}wo efikasite ki baze sou estrikti sonan ofri altènativ pwomèt pou achitekti DCI. Silisyòm-resonatè mikroring ki baze sou fonksyone kòm modulateur, longèdonn-switch selektif, oswa filtè gout.

Seleksyon longèdonn

Microrings posede avantaj selektif longèdonn nannan, sa ki pèmèt konstriksyon transmetè DWDM (Danse Wavelength Division Multiplexing) enpòtan anpil pou évolutivité DCI.

Ranpli Component Suite

Konbine ak gid ond Silisyòm Ridge, fotodetektè germanyòm ki reyalize 40 GHz lajè, ak kouple griyaj, mikroring yo konplete seri eleman kominikasyon ki nesesè pou aplikasyon DCI.

 

DWDM Optical Link Achitekti

 

Yon lyen optik DWDM konplè pou aplikasyon DCI enkòpore plizyè eleman entegre. Yon mòd ekstèn-bloke lazè bay longèdonn-espasye sous limyè "peny" ak espas chanèl 100 GHz. Etalaj resonatè Microring ki koresponn ak longèdonn peny modile siyal sou transpòtè optik.

 

DWDM Optical Link Architecture

 

Siyal optik yo pwopaje nan gid ond ki montre yon pèt 2.5 dB/cm, kouple nan yon sèl fib mòd -atravè kouple griyaj ki demontre pèt ensèsyon 3dB, Lè sa a, retounen nan diferan chips atravè gid ond konplemantè, finalman rive nan etalaj resonator microring deteksyon.

Achitekti lyen sa a sèvi tou de kominikasyon entè-chip atravè yon sèl-fib mòd nan DCI etajè-a-koneksyon etajè ak kominikasyon intra-chip lè fib ak kouple ki asosye yo elimine pou aplikasyon DCI abò-.

 

 

Metris pèfòmans ak analiz pouvwa

 

Karakteristik pèt transmisyon

 

Konplete chip-a-chip DWDM lyen optik ki gen 2 cm gid ond optik ak 10 m fib optik montre pwofil pèt transmisyon espesifik ki enpòtan pou planifikasyon DCI:

Pèt pwopagasyon Waveguide: 5 dB total (2.5 dB / cm × 2 cm)

Pèt kouple griyaj: 6 dB total (3 dB pou chak kouple × 2)

Pèt fib: 0.04 dB (0.4 dB / km × 0.01 km × 4)

Pèt ensèsyon Microring: 1 dB (0.5 dB pou chak bag × 2)


Bidjè total lyen: 12.04 dB

 

Konsiderasyon Jesyon tèmik

 

Pouvwa akor tèmik reprezante yon eleman enpòtan nan sistèm optik DCI. Koyefisyan tèrmo-optik segondè Silisyòm (1.86 × 10⁻⁴/K) egzije kontwòl tanperati egzak.

Chak mikroring mande pou apeprè 250 μW/nm chanjman longèdonn pou akor tèmik, sa ki tradui nan 1 mW pou chak bag pou konpanse pou varyasyon tanperati ± 20 degre komen nan anviwònman DCI.

Kondisyon pou lazè

Antre reseptè pouvwa optik: -17 dBm pou 10⁻⁹ BER nan 10 Gb/s

Pèt total chemen: 12.04 dB

Efikasite lazè: 30% miray ranpa -plòg efikasite

Pouvwa lazè obligatwa: 5 dBm pwodiksyon optik, 35 mW elektrik

Pouvwa reseptè

TIA konsomasyon pouvwa: 8 mW nan 10 Gb / s

Limitation anplifikatè: 12 mW nan 10 Gb/s

Revèy ak done rekiperasyon: 15 mW nan 10 Gb / s


Total pouvwa reseptè: 35 mW pou chak chanèl

Modilatè pouvwa

Sikwi chofè: 10 mW ki baze sou 1 Vpp vòltaj kondwi

Akor Microring: 0.5 mW pou 10 GHz Pleasant


Total pouvwa modulator: 10.5 mW pou chak chanèl

 

 

Analiz konparatif: I/O elektrik kont optik

 

Estati aktyèl Teknoloji

 

Metrik I/O elektrik Optik I/O
Efikasite pouvwa 11 pJ/bit pou LR-SERDES 3 pJ/bit ki gen ladan tout konpozan
Bandwidth 25 Gb/s pou chak pè diferans 50 Gb/s pou chak kanal longèdonn
Rendeman fabrikasyon 95% 60% (demonstrasyon aktyèl)
Estrikti pri $0.50 pou chak Gb/s $5.00 pou chak Gb/s (volim prevwa)
Matirite Matirite ak pwosesis etabli Demo laboratwa pwomèt, defi komèsyal yo

 

Pwen Tranzisyon Teknoloji

 

Pwen tranzisyon kritik pou adopsyon teknoloji DCI rive lè solisyon optik bay avantaj irezistib nan plizyè dimansyon:
Dansite Bandwidth: Optik depase elektrik nan 1 Tb/s/mm² dansite bò plaj
Efikasite pouvwa: Optik vin siperyè pi ba pase 5 pJ/bit total pouvwa sistèm
Rive: Optik domine pi lwen pase distans 10 mèt nan konfigirasyon DCI
Pri Parite: Prevwa pou 2027 nan $1.00 pou chak Gb/s pou tou de teknoloji

Pri Parite Pwojeksyon

Cost Parity Projection

 

Defi fabrikasyon ak solisyon yo

 

Konpleksite Entegrasyon

Entegre eleman fotonik pou aplikasyon DCI prezante defi enpòtan. Faktori dè santèn oswa dè milyon de aparèy entegre sou substra sèl ak pousantaj sede akseptab rete san pwouve nan echèl komèsyal yo.

Defi fabrikasyon prensipal yo:

Precision longèdonn: ± 0.1 nm presizyon ki nesesè pou DWDM

Couplage aliyman: ±0.5 μm tolerans pou couplage fibre efikas

Inifòmite pwosesis:<5% variation across 300 mm wafers

Estabilite tèmik: ± 0.5 degre presizyon kontwòl tanperati

Konsiderasyon fyab

Fyab-alontèm pou deplwaman DCI mande anpil kalifikasyon:

Aje akselere:10,000 èdtan nan 85 degre / 85% imidite

Siklis tèmik:1,000 sik soti nan -40 degre jiska +85 degre

Chòk mekanik:1,500 G mwatye -sine batman tès

Vibration: 20 G vibrasyon o aza, 10 Hz a 2 kHz

Konpozan optik aktyèl yo demontre pousantaj 10⁻¹⁵ FIT (Failures In Time), ki apwoche nivo fyab eleman elektrik ki nesesè pou aplikasyon DCI misyon-kritik yo.

 

Konsiderasyon Ekonomik pou Deplwaman DCI

 

Pri total analiz de pwopriyetè

 
Evalye chwa teknoloji DCI yo mande pou analiz TCO konplè ki anglobe tou de depans kapital ak depans fonksyònman:
Depans Kapital (CapEx)
Elektrik: $1,000 pou chak pò 100 Gb/s
Optik (aktyèl): $ 3,500 pou chak pò 100 Gb/s
Optik (2027 pwojeksyon): $ 1,200 pou chak pò 100 Gb/s
Depans fonksyònman (OpEx)
Pri kouran elektrik: $13.14/ane
Pri pouvwa optik: $ 4.38 / ane

Ekonomi anyèl pou chak pò: $ 8.76 pou optik

Pwojeksyon Adopsyon Mache

 
Analis endistri yo pwojte adopsyon entèkonekte optik DCI swivan koub difizyon teknoloji klasik yo:
 
Market Adoption Projections
2025
5%
nan nouvo deplwaman DCI
2027
25%
to adopsyon
2030
60%
to adopsyon
2035
85%
saturation for >1m distans

 

 

Devlopman Teknoloji nan lavni

 

Fòma modulasyon avanse

Pwochen-sistèm DCI jenerasyon yo pral pwofite fòma modulasyon avanse pou ogmante siyifikativman debi done ak efikasite:

PAM-4

Double efikasite espèk a 2 bits/senbòl

Deteksyon aderan

Pèmèt 400 Gb/s pou chak longèdonn

Pi devan koreksyon erè

Amelyore marges lyen pa 8 dB

Fòmasyon konstelasyon pwobabilite

Genyen plis sansiblite 1.5 dB

Plan Entegrasyon Monolitik

Achitekti DCI nan lavni pral benefisye de pwogrè entegrasyon monolitik ki konbine fotonik ak elektwonik:

2026: Demonstrasyon entegrasyon lazè

Atenn efikasite 20% pou sous limyè sou-chip

2028: Ranpli sistèm fotonik-sou-chip

Solisyon totalman entegre pou aplikasyon DCI

2030: entegrasyon 3D

Konbine elektwonik ak fotonik nan achitekti anpile

2032: Lazè pwen kwantik

Pèmèt operasyon tanperati-ensansib pou plis fyab

 

Teknoloji Emerging yo

Plasmonik

Konfinasyon anba-longèdonn ki pèmèt aparèy ultra-konpak

Modilatè grafèn

Pleasant 100 GHz ak efikasite 0.1 fJ/bit, ki kapab revolisyone kominikasyon optik gwo -vitès

Rezo neral fotonik

Nan-enfòmatik rezo pou akselerasyon DCI, sa ki pèmèt pwosesis done pi rapid nan entèkoneksyon an.

Momantòm angilè òbital

Multiplexing dimansyon pi lwen pase longèdonn, potansyèlman pèmèt ogmante kapasite eksponansyèl

 

 

Efò normalizasyon ak kolaborasyon endistri

 

Devlopman estanda

Plizyè kò estanda kowòdone spesifikasyon optik DCI pou asire entèoperabilite ak akselere adopsyon:

IEEE 802.3

Defini estanda 400GbE ak 800GbE

OIF

Devlope koòdone elektrik komen

COBO

Etabli -spesifikasyon optik sou tablo

CXL

Pwolonje entèrkonèksyon aderan optik

Konsòsyòm endistri yo

Efò kolaborasyon akselere devlopman teknoloji DCI atravè rechèch ak resous pataje:

AIM fotonik

$610 milyon dola patenarya piblik-prive pou avanse nan fabrikasyon fotonik entegre

EPIC

Kowòdinasyon Ewopeyen Photonics Industry Consortium atravè chèn valè a

IPSR

Devlopman Roadmap Sistèm Fotonik entegre pou planifikasyon teknoloji

OpenROADM

Akò milti-sous pou sistèm optik ki pèmèt solisyon DCI entèoperab

 

Gid aplikasyon pou DCI Architects

 

Antretyen chak jou nan chanm anbalaj

Siksè aplikasyon sistèm optik DCI mande pou apwòch sistematik:

1
Analiz egzijans

Defini sib bandwidth, latansi, ak fyab ki baze sou bezwen aplikasyon an

2
Link Kalkil Bidjè

Kont pou tout mekanis pèt ak maj ki gen ladan varyasyon tanperati

3
Planifikasyon Bidjè Pouvwa

Mete tout eleman aktif ak pasif ak jesyon tèmik anlè

4
Konsepsyon tèmik

Aplike bon jan refwadisman ak kontwòl tanperati pou operasyon ki estab

5
Planifikasyon Redondans

Konsepsyon 1+1 oswa N+1 plan pwoteksyon pou aplikasyon misyon-kritik yo

Meyè Pratik

Pratik pwouve pou deplwaman optik DCI yo enkli:

Kenbe maj lyen 3 dB pou -fiabilite alontèm an konsiderasyon aje eleman yo

Aplike adaptasyon egalizasyon pou varyasyon chanèl ak efè tanperati

Deplwaye siveyans konplè pèfòmans optik pou antretyen aktif

Etabli pwotokòl netwayaj pou entèfas optik pou anpeche degradasyon siyal yo

Dokimande tout wout fib ak devwa longèdonn pou depanaj

Konsepsyon pou évolutivité pou akomode amelyorasyon Pleasant nan lavni ak retravay minim

Fè tès anviwònman an nan pi move-kondisyon anvan deplwaman

Aplike jesyon kab apwopriye pou minimize pèt koube ak estrès mekanik

Send Inquiry